產品詳情
簡單介紹：
韓國高永SPI代理，KY 3D SPI，KY在線SPI，KY錫膏厚度測試儀，KY 8030，高永錫膏厚度測試儀，高永SPI測試儀，高永SPI厚度測試儀，KY-8030在線式錫膏測厚儀。
詳情介紹：
錫膏測厚儀
| 檢查方式 | 相位偏移法 | |||
| 光源照射方向 | 雙投影機 | 単投影機 | ||
| 基板尺寸 | (M)50mm×50mm ～ 330mm×250mm | |||
| (L)50mm×50mm ～ 510mm×460mm | ||||
| 基板厚度 | 0.3 ～ 5.0mm | |||
| 分解能 | 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm) | |||
| (括號里是高分解計測時) | ||||
| 精度（體積3σ） | 2%以內 | 3%以內 | ||
| 速度(mm2/sec) | (25μm) 8,000 | |||
| (20μm) 4,500 | ||||
| (15μm) 2,600 | ||||
| 基板彎曲 | ±5mm | |||
| 検査項目 | 印刷后的錫膏的平均高度、體積、 | |||
| 突起、掠過、面積、無焊錫、位置偏移、焊橋 | ||||
| 外形 | (M)724×870×1,450mm | |||
| (L)904×1,080×1,450mm | ||||
| 基板流動方向 | 左 ～ 右 (決定規格時可以選擇) | |||
| 基板位置決定基準 | 前面 ～ 后面 (決定規格時可以選擇) | |||
| 使用流體 | 不要 | |||
| 電源，容量 | 単相 200 to 230VAC 50/60Hz, *大 1KVA | |||
| 重量 | (M) 500kg | |||
| (L) 560kg | ||||
| 環境對應 | RoHS | |||
| 選項 | ||||
