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              深圳市托普科實業有限公司 

              聯系人:向經理 13510329527

              傳真:0755-29167281

              郵箱:xjw@topsmt.com

              地址:深圳市寶安區福永懷德翠崗工業園六區8棟

              產品詳情
              • 產品名稱:焊膏檢測設備

              • 產品型號:KY8030
              • 產品廠商:其它品牌
              • 產品文檔:
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              簡單介紹:
              韓國高永SPI代理,KY 3D SPI,KY在線SPI,KY錫膏厚度測試儀,KY 8030,高永錫膏厚度測試儀,高永SPI測試儀,高永SPI厚度測試儀,KY-8030在線式錫膏測厚儀。
              詳情介紹:



              錫膏測厚儀

              檢查方式 相位偏移法
              光源照射方向 雙投影機 単投影機
              基板尺寸 (M)50mm×50mm ~ 330mm×250mm
              (L)50mm×50mm ~ 510mm×460mm
              基板厚度 0.3 ~ 5.0mm
              分解能 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm)
              (括號里是高分解計測時)
              精度(體積3σ) 2%以內 3%以內
              速度(mm2/sec) (25μm) 8,000
              (20μm) 4,500
              (15μm) 2,600
              基板彎曲 ±5mm
              検査項目 印刷后的錫膏的平均高度、體積、
              突起、掠過、面積、無焊錫、位置偏移、焊橋
              外形 (M)724×870×1,450mm
              (L)904×1,080×1,450mm
              基板流動方向 左 ~ 右 (決定規格時可以選擇)
              基板位置決定基準 前面 ~ 后面 (決定規格時可以選擇)
              使用流體 不要
              電源,容量 単相 200 to 230VAC 50/60Hz, *大 1KVA
              重量 (M) 500kg
              (L) 560kg
              環境對應 RoHS
              選項
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              粵公網安備 44030602001435號

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              97国产

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