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              深圳市托普科實業有限公司 

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              地址:深圳市寶安區福永懷德翠崗工業園六區8棟

              產品詳情
              • 產品名稱:高精度貼片機

              • 產品型號:POP封裝解決方案
              • 產品廠商:庫力索法
              • 產品文檔:
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              簡單介紹:
              K&S高速、高精度貼片機 堆棧式POP封裝解決方案 聯系人:歐小姐 電話:13510326713 微信同號 QQ:763429390
              詳情介紹:

                詳細介紹

               PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了上等封裝與二級裝配之間的界線,對于5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否,隨著小型化高密度封裝的出現,對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配(Package on Package)技術必須經受這一新的挑戰。

                    當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),系統集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP, PoP)發展,從而傳統的裝配等級越來越模糊,出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成,如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距貼片機上,同時具有較高的精度,又有助焊劑應用的功能??梢哉f,元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。

                    K&S的Hybrid系列貼片機,對PoP堆疊裝配的技術和工藝進行了進行了友好的支持與優化。*小0.3N的可編程全閉環貼裝壓力控制,±7μm@3σ的貼裝精度,以及<1dpm的貼裝不佳率,為高直通率提高有力的保障。


                



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